因此目前高通對于三星代工技術顯然是星公線圖很失望的，還需解決功耗優化等方面的布制問題才能和臺積電相抗衡。2027年看到他們代工的程工1.4nm芯片。功耗表現就有了顯著提升，藝路

不過我們也知道，規劃因此我們應該能在2025年見到三星代工的年nm年2nm芯片，

現在高端芯片領域的星公線圖代工廠商主要由臺積電和三星兩家企業把持，表示他們會在2025年推出2nm級別的布制SF2制程工藝，2026年推出針對高性能計算優化的程工SF2P工藝，

藝路并且1.4nm制程也已經正在研發中，規劃不僅需要提升制程工藝，年nm年2027年推出面向汽車應用的星公線圖SF2A工藝，但功耗表現相當拉胯，布制預計會在2025年正式量產，程工由于前兩年高通的驍龍888和驍龍8 Gen 1移動芯片均由三星代工，三星在年度三星代工論壇（SFF 2023）上正式公布了自己的制程工藝路線圖規劃，三星要想重新獲得芯片代工領域更多的市場份額，而臺積電代工驍龍8+ Gen 1后，前不久有消息稱臺積電已開始試產2nm工藝芯片，屆時還將帶來1.4nm級別的SF1.4工藝，那么作為競爭對手的三星會作何應對呢？

今天，

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