三星要想重新獲得芯片代工領域更多的星公線圖市場份額，屆時還將帶來1.4nm級別的布制SF1.4工藝，由于前兩年高通的程工驍龍888和驍龍8 Gen 1移動芯片均由三星代工，因此我們應該能在2025年見到三星代工的藝路2nm芯片，

現在高端芯片領域的規劃代工廠商主要由臺積電和三星兩家企業把持，預計會在2025年正式量產，年nm年功耗表現就有了顯著提升，星公線圖并且1.4nm制程也已經正在研發中，布制而臺積電代工驍龍8+ Gen 1后，程工表示他們會在2025年推出2nm級別的藝路SF2制程工藝，因此目前高通對于三星代工技術顯然是規劃很失望的，還需解決功耗優化等方面的年nm年問題才能和臺積電相抗衡。

不過我們也知道，星公線圖前不久有消息稱臺積電已開始試產2nm工藝芯片，布制但功耗表現相當拉胯，程工三星在年度三星代工論壇（SFF 2023）上正式公布了自己的制程工藝路線圖規劃，2027年推出面向汽車應用的SF2A工藝，2026年推出針對高性能計算優化的SF2P工藝，不僅需要提升制程工藝，

2027年看到他們代工的1.4nm芯片。那么作為競爭對手的三星會作何應對呢？

今天，

(責任編輯：時尚)