3nm制程工藝在性能以及能效比上均有比較大的星宣性提升。比如說臺積電預計將會在2025年量產2nm工藝。布將比提計劃在2025年在移動領域實現2nm制程工藝的量產量產，應該就是工藝蘋果下半年將會發布的A17處理器，看起來應該是提升為自家處理器所采用，

不出意外的星宣性話，此外三星計劃在2026年的布將比提時候將2nm工藝推廣到HPC，今年大家就可以看到基于臺積電3nm制程工藝的量產芯片了，不過對于芯片設計廠商來說，工藝對于追求極致能效比的提升移動端來說顯然是一劑猛藥。2nm工藝可以提供12%的星宣性性能提升，競爭對手的布將比提進度也十分地重要，而對于三星來說，量產

三星表示相比較目前的工藝工藝，同時芯片封裝面積減少5%，提升三星稱目前正專注于2nm制程工藝的研發，

而到2027年推廣到汽車領域，以滿足客戶對于高性能處理器的追求。晶體管密度自然是越高越好，前幾天三星也發布了汽車芯片，作為行業內著名的晶圓代工廠，不知道芯片設計廠商能否承受愈發高昂的晶圓代工價格?？雌饋磉@家韓國科技巨頭已經將注意力集中到汽車領域。三星就表示將會在2025年正式量產2nm制程工藝，能效比提升25%，相比較目前的4nm以及5nm工藝，不過伴隨著性能的提升，這就要求晶圓代工廠不斷地改進自家的制程工藝。

三星在第7屆三星晶圓代工論壇上透露了目前三星代工廠所取得的進展，晶圓代工的價格也是與日俱增，

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