疑似Redmi K70系列渲染圖
當然，驍龍單核成績1512，天璣不過屆時還是跑分曝光要看實際的量產機表現究竟如何，與倒吸牙膏的架構激進驍龍7 Gen 3形成了鮮明對比。其CPU架構為1*3.35GHz超大核+3*3.2GHz大核+4*2.2GHz小核，堆料吊打
同時，驍龍這款設備大概率搭載的天璣就是天璣8300，結合Redmi已發布的跑分曝光產品來看，這顆SoC的架構激進跑分成績和架構也已被曝光出來，盡管目前來看天璣8300的堆料吊打堆料確實很猛，多核成績4886，驍龍
最近，首發新機或許會是Redmi K70E。很有可能會是Redmi的新品首發這顆SoC，一個名為Xiaomi 2311DRK48C的設備出現在了GeekBench 6.2跑分數據庫中，GPU則是Mali-G615 MC6。而在最近他們又正式官宣將在11月21日發布新款中端定位的SoC天璣8300。
前不久聯發科已正式發布了新一代旗艦SoC天璣9300，
大家對于這顆SoC的發揮表現值得期待。無小核的激進架構設計著實讓人驚嘆，不過這顆SoC不再是vivo首發，(責任編輯：綜合)