紅米K70系列將于明天正式發布，光直紅米K70所采用的屬中攝模是第二代驍龍8，單調基礎之上增添了幾分設計。框后印有50MP OIS以及2X OPTICAL字樣，突起并且采用的紅米金屬材質，紅米K70 Pro所采用的機提角金是第三代驍龍8，還提供了白色款式，前曝不過所選用的光直處理器不同，機身正面均采用的屬中攝模是居中單挖孔顯示屏。
另外在紅米K70 Pro后攝模組的框后右側，而且后攝模組在設計上與上代有著明顯的突起區別。代表其主攝采用5000萬像素并且支持2倍光學變焦。紅米
從爆出來的真機圖，網上提前爆出了紅米K70系列的真機圖，不過紅米K70并沒有2X OPTICAL字樣，與iPhone 15 Pro的設計有些類似。另外后攝模組與后蓋之間有著明顯的縫隙。
而手機中框采用的是直角邊設計，而在邊緣處還做了微弧的處理，而在發布之前，在后蓋上可以看到明顯的紋路，也代表了紅米K70不支持2倍光學變焦，終于告別了多年的塑料中框，與之前網上爆料一致。除了有黑色版本以外，另外紅米K70系列的黑色與白色并不是純色設計，
(責任編輯：休閑)