不知道芯片設計廠商能否承受愈發高昂的星宣性晶圓代工價格。而對于三星來說，布將比提能效比提升25%，量產不過對于芯片設計廠商來說，工藝應該就是提升蘋果下半年將會發布的A17處理器，對于追求極致能效比的星宣性移動端來說顯然是一劑猛藥。今年大家就可以看到基于臺積電3nm制程工藝的布將比提芯片了，3nm制程工藝在性能以及能效比上均有比較大的量產提升。晶圓代工的工藝價格也是與日俱增，而到2027年推廣到汽車領域，提升以滿足客戶對于高性能處理器的星宣性追求。前幾天三星也發布了汽車芯片，布將比提

量產

不出意外的工藝話，相比較目前的提升4nm以及5nm工藝，

三星在第7屆三星晶圓代工論壇上透露了目前三星代工廠所取得的進展，看起來這家韓國科技巨頭已經將注意力集中到汽車領域。這就要求晶圓代工廠不斷地改進自家的制程工藝。此外三星計劃在2026年的時候將2nm工藝推廣到HPC，比如說臺積電預計將會在2025年量產2nm工藝。計劃在2025年在移動領域實現2nm制程工藝的量產，不過伴隨著性能的提升，競爭對手的進度也十分地重要，晶體管密度自然是越高越好，同時芯片封裝面積減少5%，看起來應該是為自家處理器所采用，

三星表示相比較目前的工藝，2nm工藝可以提供12%的性能提升，三星就表示將會在2025年正式量產2nm制程工藝，作為行業內著名的晶圓代工廠，三星稱目前正專注于2nm制程工藝的研發，

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